Dispositivo de ultrasonido diseñado para pruebas no destructivas (NDE) y control de calidad para diversas aplicaciones, como puntos de soldadura por resistencia y uniones adhesivas. Este dispositivo portátil y de fácil manejo es capáz de generar imágenes ultrasónicas internas tipo C de defectos y estructuras. La plataforma F2 se puede configurar como:

• Analizador de soldadura por puntos de resistencia (Reistance Spot Weld Analyzer – RSWA)
• Sistema de inspección de Sellos (Adhesive Bounding Inspection System – ABIS)

Especificaciones:

• Modo RSWA: El software con algorítmos únicos y transductores multi-canal proveen información de la estructura interna del punto de soldadura para una evaluación correcta de la calidad de la soldadura.
• Modo ABIS.
• Sondas con sistema de identificación incorporado.
• Recuentos de elementos de matriz sin restricciones.
• Cables de sonda reemplazables.
• Modos de adquisición de datos en tiempo real, tanto de fotograma único como continuo.
• Medición automática y manual del punto de fusión.
• Materiales.
  • Acero.
  • Aluminio
  • Sin recubrimiento, con recubrimiento y pintura.
• Adhesivos: Estructural, selladores, curados o recien aplicados, de 0.1 – 1 mm de espesor.
• Espesores de material: 0.6-2.4mm / 2 y 3 láminas.
• Pantalla táctil LCD de 10.1”.
• 2 Puertos USB 2.0.
• 2 Baterias de Li-ion (Duración promedio 9-12hrs).
• Adaptador de corriente externo: 100-240V, 50-60Hz.
• Rango de temperatura: 5-40 °C
• Transductor.
  • 52 o 120 canales.
  • Diámetros de la matriz 10mm o 15mm
  • Frecuencia 15 MHz